万镭端子料带激光焊接机，主要应用领域包括手机屏蔽罩、金属手机外壳、金属电容器外壳、MP3、MP4外壳、硬盘、微电机、传感器以及其他相关产品的高速点焊及连续焊、密封焊、手机、MP3、GPS等消费类电子产品金属外壳及结构件的焊接。